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CMOS用胶

UV光硬化型接着剂   接着/Nylon,LCP                        

Bonding/Nylon,LCP                                      

Nylon/ LCP (Liquid crystal polymer)                             

 

胶材特性 Feature

     

胶材应用 Application

   

针对高结晶性材料接着

     

CMOS 模块、链接器补强

   

For high crystallinity material bonding

 

CMOS module, Connector Reinforcement.

 
           

FP254

       
                     

塑料类

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

产品编号

接着材质

颜色

黏度(cps)

硬化条件(mj/c)

玻璃转换温度(℃)    

硬度

剪切力值(kgf/c)

伸长率(%)

耐温范围(℃)

包装

FP3254

Nylon/Lcp

淡色透明

65009500

1500

-1

D57±2

/

124

-20+80

1Kg

               

*以上数据仅供参考,详细请参考TDS

                     

:本系列产品只选取了一小部分作为参考,我们可根据客户的需求去制定和开发新的产品,我们并可提供多重之技术服务,我们所

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